市场分析: 今年外资在开红盘后前三个交易日买超台股506亿元,第四交易日开始受到美国最新公布的联准会会议纪要暗示将会更快、更早启动升息与缩表,市场的反应是股债市大跌,10年期美债殖利率升至1.73%,同时科技股的卖压沉重。在利率上升的环境中,高本益比个股面临挑战。

另外,Omicron疫情持续蔓延全球,台股也出现较明显的修正,但是以防疫效能与这次CES展来分析,我们认为台股相对受益较大,将此次修正归列为涨多拉回,并不是趋势反转。

观察在美国拉斯维加斯举行的2022消费性电子展,各种新科技应用缤纷多彩,产业趋势聚焦5G、AI、人工智慧、自驾车及虚拟与扩增实境 ,最重量级的英特尔、AMD、NVIDIA在CPU/GPU竞争上火力全开,在效能是永远的终极追求下,只有最高阶的晶圆制造制程与先进封装材料配合才能胜出。

英特尔一次推出高达24款笔电处理器,高性能版效能大幅提升外,宣称领先主要竞争对手苹果M1 Max以及AMD的上一代Ryzen 9;AMD的回应是更新的Ryzen 6000系列NB处理器,共计推出13 款处理器,最高工作时脉来到5GHz,效能提升三成,图像处理能力加倍。

台积电的晶圆代工服务、台光电的IC载板材料加上欣兴的载板,成为CPU效能战的最佳奥援与受惠者。显示卡战场对于台湾半导体的依赖更深,受惠者延伸至力智、致新、义隆电。

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除了需要晶圆代工与IC载板用于高阶封装,AMD推出多款显示晶片,将使电竞笔电增加三倍效能。强劲的CPU/GPU装载于新型NB需要更高规格重新设计的IC晶片配合高速多媒体需求,力智、致新的电源管理IC与义隆电的触控反应IC,商机扩大。

高效能、高阶OLED面板NB也纷纷推出,对广达、华硕、微星、技嘉也迎来新产品商机。另外,高效能运算持续推出,封装载板供应更加吃紧,欣兴、台光电享受新产品的需求旺季。新产品对于ABF载板需求将会增加,对于目前已经供应吃紧的ABF载板市场,将使供需缺口更加扩大,欣兴明显受益;对于载板材料的需求也将增加,台光电为生产载板材料的CCL厂,亦可望受惠。加上AR/VR商机百家争鸣,软硬体供应商相互合作。

此外,IDC预估到2025年,AR和VR装置将由900万台攀升到5,000万台,市场机会庞大;义隆电则是受惠于遥控手把相关触控IC的需求成长。

操盘策略:

除非新台币兑换美元呈现明显贬值走势,并且外资大量卖超,盘势先以修正定调;新台币汇率自2020年3月底至2021年底兑美元升值了9.24%,股市维持上扬趋势,今年至今新台币还维持小幅度升值,针对CES展呈现的产业趋势与新产品商机,赢家梯队的台积电、欣兴、台光电、义隆电、致新、力智、广达、华硕、微星、技嘉值得持续关注。

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