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除了此次资助Rapidus,日本政府日前也宣布资助Sony与台积电于熊本设置的先进制程半导体,预计在2024年投入生产,并且将以22nm及28nm制程提供代工生产服务,主要会聚焦市场目前多数电器、车载,或是工业用控制晶片等生产需求。
今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、铠侠 (Kioxia)、三菱日联银行在内业者合资成立的半导体生产联盟Rapidus,稍早确认将携手IBM,预计在2025至2030年间以IBM的2nm制程为基础生产半导体产品。
除了宣布与IBM携手合作,日本政府也宣布以700亿日圆资金投资Rapidus,希望借此推动日本境内半导体产业发展动能,并且在市场取得更大领先地位。
在此之前,Rapidus分别由三菱日联银行提供3亿日圆资金,加上其余业者合资约7亿日圆资金组成,而此次加上日本政府投资,并且携手IBM合作其自2021年提出的2nm制程技术,希望借此投入车载系统、航太科技,以及高阶感测元件与储存应用元件制造,同时提高日本境内特殊领域半导体生产重要性,借此与其他欧美半导体业者发展策略区隔。
除了此次资助Rapidus,日本政府日前也宣布资助Sony与台积电于熊本设置的先进制程半导体,预计在2024年投入生产,并且将以22nm及28nm制程提供代工生产服务,主要会聚焦市场目前多数电器、车载,或是工业用控制晶片等生产需求。
而Rapidus与IBM合作的2nm制程技术,除了预期可在2025年至2030年内投入生产,更标榜相较业者采用7nm制程技术可提高45%运算效能,同时降低75%电力损耗。
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